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    選擇焊產線

    TSF—350離線機(選擇焊)

    文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2022/6/30     瀏覽次數:    

    整機參數:
    機器型號:TSF-350

    電源: IP 220V 50HZ

    正常機器功率/總功率:1.8KW/4.0KW

    機器重量:≥200kg

    外形尺寸:(L)900*(W)850*(H)1100mm   

    最小PCB尺寸:L50mm W50mm

    最大PCB尺寸:L350mm W350mm

    PCB厚度:0.5~6mm

    PCB重量:≤5kg

    PCB上部元件高度:≤100mm

    PCB下部元件高度:≤40mm

    PCB工藝邊:≥3mm

    PCB  Pin腳間距≥0.8mm

    焊盤與元器件距離:≥1mm

    PCB放置高度:900±20mm

    PCB放置收?。喝斯な辗?

    PCB定位方式:框架機械

    PCB角度:水平

    助焊劑容量:≥1.5L

    助焊劑種類:免洗型/水基型(固體含量<10%)

    噴霧噴頭管口大?。骸?30um

    噴霧工作氣壓:0.5~1bar(0.05Mpa~0.1Mpa)

    FLUX噴頭產地:德國

    連噴噴霧速度:0~20mm/s

    移動定位速度:0~400mm/s

    錫爐容量:8kg

    最小錫嘴內徑尺寸:≥2.5mm

    標準錫嘴規格類型尺寸:?3~?10

    錫爐溫度:室溫~350℃

    控溫方式:PID

    錫波高度:≤5mm

    化錫時間:≤40min/(300℃)

    焊接精度:±0.25mm

    錫爐泵類型:機械泵

    N2純度:0.2<20PPM,(99.999%)

    N2供給量:0.5Mpa   25L/min

    點焊錫爐氧化量:在氮氣1.5立方/小時的情況下,氧化量為0.2kg/8h/錫爐

    操作系統:Windows

    軟件語言:中文簡體,中文繁體。英文

    編程方式:在線/離線編程

    數據導入:支持Gerber轉換的圖像或掃描圖片編程


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